5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半导体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(li使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思è)反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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