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4斤是多少克,0.4斤是多少克

4斤是多少克,0.4斤是多少克 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí),多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均增速。二是4斤是多少克,0.4斤是多少克江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì),公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑(huá),意(yì)味产品流通速度4斤是多少克,0.4斤是多少克(dù)变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

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