集(jí)成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期(qiān)倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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