橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

再续前缘的意思是什么,再续前缘的意思可以形容好朋友吗

再续前缘的意思是什么,再续前缘的意思可以形容好朋友吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

  中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì),算力需求(qiú)提升,导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn),以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增,导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据再续前缘的意思是什么,再续前缘的意思可以形容好朋友吗中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大,叠(dié)加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公司(sī)一览

  分析师(shī)表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带(dài)动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及,导热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合,二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的(de)角色非常重,因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  细(xì)分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽再续前缘的意思是什么,再续前缘的意思可以形容好朋友吗(bì)材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览

  在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口,建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术,实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人士(shì)表示,我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 再续前缘的意思是什么,再续前缘的意思可以形容好朋友吗

评论

5+2=