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新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗

新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗)行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规(guī)模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断上市(shì),并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力,公司得(dé)到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其较快增(zēng)速(sù)与低(dī)基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方(fāng)华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑(huá),意(yì)味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价(jià)表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均(jūn)低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率表现(xià新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗n)较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大(dà)的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng),研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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