集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用是集word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用以及(jí)集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)的作用是什么和什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用，集(jí)成(chéng)电路的作用和重要性，集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用和工作原理等(děng)问(wèn)题(tí)，小编(biān)将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大(dà)的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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