券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非概率分布函数右连续怎么理解，什么叫分布函数的右连续(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(概率分布函数右连续怎么理解，什么叫分布函数的右连续rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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