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为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生

为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电路有什么作用是集(jí)成电路(lù)的作用:减少元器件的(de)使用的(de)。

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集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是(shì)什么,集成电路有什么(me)作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生路板所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)?

  集成(chéng)电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少,在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的(de)干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什(shén)么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路(micro为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生circuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动元件等)小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi),其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

  参考资料来源(yuán):百度百(bǎi)科(kē)-集成电(diàn)路(lù)

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