5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳(nà生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语)米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政府要(yào)求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规(guī)则(zé)实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语的发(fā)展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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