集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dā人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10n)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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