射(shè)频芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变(biàn)局，下游市场增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)叠(dié)加(jiā)进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市(shì)场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司(sī)上(shàng)市文(wén)件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上市(shì)前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出了(le)破(pò)发的行情，该公司(sī)股价于去年下半年(nián)触底回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能(néng)手机(jī)增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜(qián)力有限等因(yīn)素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能(néng)手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧(huì)智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规(guī)模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产品(pǐn)结构(gòu)更接(jiē)近的(de)唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足(zú)，但仍(rch2是什么基团，chch3ch3是什么基团éng)要抓紧扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧智微开启了(le)对外(wài)融资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三(sān)轮(lún)融(róng)资，众多知名资方，包(bāo)括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中国、ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团IDG等(děng)也是在(zài)这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据(jù)显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的(de)近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持(chí)续(xù)加(jiā)注的红杉(shān)中国，平均持(chí)股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过(guò)接近67％的(de)收入(rù)来自于手机(jī)领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的(de)大(dà)幅(fú)下降，已经对慧智微的(de)业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射(shè)频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年(nián)射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手(shǒch2是什么基团，chch3ch3是什么基团u)机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击(jī)入股的(de)射频(pín)龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止跌回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多(duō)家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈(chéng)现出一(yī)片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压低了自身(shēn)的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射频细分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大(dà)的生(shēng)存和(hé)竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知(zhī)名(míng)机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测(cè)设中心(xīn)建设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射频前(qián)端领(lǐng)域取得的市场地位，增加(jiā)头部(bù)客(kè)户(hù)的市场份额；技术上跟进射(shè)频(pín)前端技术迭(dié)代(dài)，优化可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的(de)产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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