券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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