券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(吴亦凡还出得来吗xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议吴亦凡还出得来吗关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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