射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外(wài)巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以及金沙(shā)江创(chuàng)投等一系列外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智(zhì)微产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走(zǒu)出(chū)了破(pò)发(fā)的行情，该(gāi)公司股价于去年(nián)下(xià)半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨(jù)头，近年(nián)来(lái)也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年(nián)，主营业(yè)务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的(de)研(yán)发、设计和(hé)销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联(lián)网(wǎng)，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远(yuǎn)通信等(děng)无(wú)线通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且(qiě)具(jù)有(yǒu)产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市(shì)场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三(sān)年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例(lì)分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛(máo)利(lì)率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成(chéng)了(le)三(sān)轮融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基(jī)金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入(rù)了(le)慧智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显(xiǎn)示什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试，从(cóng)当前的(de)股(gǔ)价情况看，大基(jī)金二期在(zài)投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实(shí)现了(le)近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回报，而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收入(rù)来自于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲击，而(ér)什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试市场(chǎng)对(duì)智(zhì)能手(shǒu)机(jī)未来增速持续放缓的(de)预期，也让资本市(shì)场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的(de)下滑，射(shè)频前(qián)端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能(néng)手机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年复合(hé)增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的射(shè)频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射频(pín)芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频(pín)以(yǐ)外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸(shēn)至汽(qì)车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步压(yā)低了自身(shēn)的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商三伍微(wēi)电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频(pín)前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年(nián)共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是(shì)近50家(jiā)，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业(yè)基(jī)金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股书中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建设(shè)、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的(de)应(yīng)用(yòng)；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器(qì)、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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