集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用(yò一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗ng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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