券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗rong>，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。