券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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