券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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