关于集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用以及(jí)集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么和什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)，集成(chéng)电路的作用和重要性(xìng)，集成电(diàn)路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问题，小编将为(wèi)你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机粤西是指什么地方(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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