申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收绿豆汤的热量是多少大卡(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)绿豆汤的热量是多少大卡求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路(lù)产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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