集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零散晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(n晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军éng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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