券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tiá贵州海拔高度是多少n)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào贵州海拔高度是多少)及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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