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碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的(de)是半导体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市公(gōng)司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多(duō)数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá),伴随(suí)库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗(liàng)来看(kàn),主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗,企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增(zēng)长(zhǎng),使得集中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的(de)芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公(gōng)司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业(yè)之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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