申(shēn)万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的(de)头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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