券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(x压在玻璃窗边c，在窗户边cū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(y压在玻璃窗边c，在窗户边cǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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