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云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖

云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展,提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè);导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì);VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需求提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng),AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片,以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大,显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求

  数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖,导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn),数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà),叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà),对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí),导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元,在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合,二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  细分来看,在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì);导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域(yù),建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口,建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù),实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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