射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了(le)华(huá)兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市(shì)前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持(c佛系心态是什么意思hí)股比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发(fā)的(de)行情，该(gāi)公司股价于去(qù)年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低(dī)于(yú)发(fā)行价。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目(mù)前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前(qián)端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研(yán)发(fā)、设计(jì)和销售(shòu)，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括智能(néng)手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及(jí)移(yí)远通信等无线通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏(kuī)损状态(tài)，净(jìng)亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续(xù)的(de)原(yuán)因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下(xià)游(yóu)客户集(jí)中且(qiě)具(jù)有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近(jìn)的(de)唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示(shì)，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年(nián)，其在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资(zī)，众多(duō)知名资方，包括大基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股(gǔ)价情况看，大基(jī)金二(èr)期在(zài)投资慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基(jī)金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续加(jiā)注的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国(guó)，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接(jiē)近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做(zuò)出(chū)了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差(chà)无(wú)几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及(jí)的(de)潜(qián)力有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入(rù)股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原(yuán)有的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正(zhèng)呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低端市场，各射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低(dī)了(le)自身佛系心态是什么意思(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面(miàn)临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对射(shè)频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所下降，截(jié)至目(mù)前，今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资(zī)本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业基金、深创投(tóu)等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上(shàng)加大对(duì)上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列(liè)。

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