5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希(xī)望日本(běn兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案)政府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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