申万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短期(qī)库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取21兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设(shè)计能力(lì)，公司(sī)得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的(de)局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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