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可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁

可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用是集(jí)成电路(lù)的作用:减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

  集成可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁电路(lù)的(de)诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì),也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化(huà)的方式(shì),并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件,集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性(xìng)能(néng)好等优点,同时成(可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁chéng)本低,便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么?

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠(kào)性高,性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科-集(jí)成电路(lù)

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