5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施(shī几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同)的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而近日(rì)中国(guó)关几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同键基础几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和(hé)国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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