集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用以及集成(chéng)电路的(de)作用是(s皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表hì)什么，集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么和什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)，集成电路的作用和重(zhòng)要(yào)性(xìng)，集成电路的作用和工作(zuò)原(yuán)理等(děng)问题，小编将为(wèi)你整理以下(xià)知识：

集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么，集成电路皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成(chéng)电路(lù)

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