券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)乔布斯为什么把苹果给库克演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技乔布斯为什么把苹果给库克(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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