5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)太原私立小学有哪些，太原私立小学有哪些排名备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几太原私立小学有哪些，太原私立小学有哪些排名(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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