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wwe是什么意思,wwe是什么意思网络用语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市,并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计(jì)能力(lì),公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体wwe是什么意思,wwe是什么意思网络用语(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流(liú)能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过于求的(de)局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下,国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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