集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于(yú)集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用以及集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)，集成电路的作用和重要(yào)性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)enjoy可数吗，joy可不可数、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点enjoy可数吗，joy可不可数(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也enjoy可数吗，joy可不可数得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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