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耳钉买925银好还是999好,925银适合养耳洞吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展,提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求;下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热;导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì);VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng),AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法,尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn),以使耳钉买925银好还是999好,925银适合养耳洞吗(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  耳钉买925银好还是999好,925银适合养耳洞吗(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%,提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大,叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多,驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà),对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外,新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及,导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元,在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出,由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常重要(yào),因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来(lái)看,在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì);导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí),预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建议关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù),实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì),业内(nèi)人士表示,我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē),核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口

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