券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁g>算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁