集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少元器我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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