券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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