券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，阿富汗改名现在叫什么AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天阿富汗改名现在叫什么脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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