申(shēn)万(wàn)一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100黑豆熬水喝有什么好处和坏处，黑豆煮水坚持喝一个月％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的(de)设(shè)计(jì)能力，公司(sī)得到了相关(guān)客(kè)户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分(fēn)点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目(mù)前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在1黑豆熬水喝有什么好处和坏处，黑豆煮水坚持喝一个月0％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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