射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开(kāi)始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级市场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公司(sī)上(shàng)市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开始进入(rù)融(róng)资(zī)快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东(dōng)。截至(zhì)上(shàng)市前，大(dà)基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走(zǒu)出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年(nián)下(xià)半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临变局。目(mù)前，正射频(pín)需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端(duān)市场年(nián)复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。苏州区号是多少

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净(jìng)亏损(sǔn)额分(fēn)别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投入(rù)方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下(xià)，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开信息显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名(míng)资方，包括大基金二(èr)期、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在(zài)投资(zī)慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加注的红杉(shān)中国(guó)，平均持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元(yu苏州区号是多少án)/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机领域。当前(qián)，智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频(pín)前端(duān)的(de)市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突(tū)击入股的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年(nián)10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今(jīn)日(rì)收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的(de)竞争(zhēng)格(gé)局，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍(réng)集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计(jì)未来每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更多竞(jìng)争者进(jìn)入，往后三年射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临(lín)更(gèng)大(dà)的生存(cún)和竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前(qián)，今年共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信(xìn)等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设、总部基地及(jí)上海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设以及补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得的市场(chǎng)地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技(jì)术上跟进射(shè)频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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