5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发展(z作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面hǎn)增(zēng)添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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