券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn郑州是哪个省的城市，郑州是哪个省的城市啊)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。郑州是哪个省的城市，郑州是哪个省的城市啊电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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