券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文>在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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