券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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