5月(yuè)以来，嘉实基金、博时基金、富(fù)国基金、南方基金等(děng)多家头部公募基金密集申(shēn)报了跟踪(zōng)海外半导体指(zhǐ)数(shù)QDII产品(pǐn)，布局全球半导体市场，引发业内广(guǎng)泛(fàn)关注。

　　从(cóng)国内(nèi)半导体板块表现(xiàn)来看(kàn)，在(zài)经历当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗一季度的持(chí)续回调后(hòu)，半导体板块自4月中下旬以来又开始持(chí)续下跌。不过资金对主(zhǔ)题ETF越(yuè)跌(diē)越买，区(qū)间份额增幅最高(gāo)达40％。拉长时间看(kàn)，年内超半数半导体主(zhǔ)题ETF产(chǎn)品份额出现(xiàn)正增长，最(zuì)高份额(é)增幅超1282％。

　　多位业内人(rén)士认为(wèi)，资(zī)金对半导(dǎo)体主题ETF的越跌越买(mǎi)，主要是基(jī)于对(duì)板块中(zhōng)长(zhǎng)期投资(zī)价值(zhí)的肯(kěn)定。尽管半导体板块年内表现(xiàn)震荡，但随着(zhe)国产替代(dài)持续推进(jìn)，以及近期AI行情的带动下，板块细分领域仍有较多投资机会。

　　越跌越买，最高份额涨超1282％

　　从国内(nèi)半导体(tǐ)板块表现来看，在经历一(yī)季(jì)度的持(chí)续回调后，半导体板块自4月(yuè)中(zhōng)下旬以来又开始持续下(xià)跌。以中(zhōng)证全(quán)指(zhǐ)半导体(tǐ)指数表(biǎo)现为例，该指数在4月6日攀至年内高位后便开始不(bù)断下跌，4月(yuè)10日至(zhì)5月12日区(qū)间跌幅近20％。

　　本(běn)周(zhōu)板(bǎn)块表现上，半导体与半导体生(shēng)产设备板块周跌(diē)幅为-3.25％，在24个Wind二(èr)级(jí)行业中跌幅(fú)居前(qián)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，尽管板块持续下跌，但资金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示，截至5月12日，月内(nèi)半(bàn)导体芯(xīn)片主(zhǔ)题(tí)ETF收益均告负，平均(jūn)收益率为-7.18％；但(dàn)份额却悉(xī)数上涨。其中，工银瑞信(xìn)国(guó)证半导体芯片ETF、鹏华国证(zhèng)半导体芯片ETF月内份额(é)增幅居前，分别为(wèi)40％、29％。

　　拉长时(shí)间看年内半(bàn)导体芯片主题ETF产品份额变化，截至5月12日，除汇添富(fù)中证芯片(piàn)产(chǎn)业ETF、华泰柏瑞(ruì)中证韩交所中(zhōng)韩半导体ETF等三只产品(pǐn)份额出现下降外，其(qí)余产品份额均(jūn)有(yǒu)大(dà)幅增(zēng)长。其中(zhōng)，嘉实上(shàng)证科创板(bǎn)芯片ETF份额涨幅(fú)位(wèi)列第一，年内份额猛增1282.5％。

　　对于近(jìn)期半导体(tǐ)板块(kuài)持续下跌，嘉(jiā)实上证科创板(bǎn)芯(xīn)片(piàn)ETF基金经理田光远(yuǎn)分析，当(dāng)前(qián)半导(dǎo)体(tǐ)行业复苏不及预期主要原(yuán)因，一是国产替代进程不及预期，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业相比海外半导体大厂起(qǐ)步较(jiào)晚(wǎn)，在技术(shù)和人才等(děng)方(fāng)面存在差距，在(zài)国产替代过程中产品研发(fā)和客户(hù)导入进程可能不(bù)及预期；二是下游(yóu)需求不及预期，在边(biān)缘政(zhèng)治和全球经济疲软(ruǎn)背景下，全球(qiú)电子产品等终端需求可能不及预期，从而导致(zhì)对半导体产品需求量(liàng)减少。

　　“2023年是(shì)全球半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)正处于下行筑底的阶段，但我们认为有望(wàng)于今年看到拐点的出现(xiàn)”田光远表示，在本轮(lún)周期中，率先回暖的种类(lèi)要(yào)看芯片下游的景气度，有创新属性和份额提(tí)升属性(xìng)的环节会率先回暖。一方(fāng)面中(zhōng)国经济体重要的(de)构成(chéng)央国企对资产回报提出要(yào)求，民营(yíng)企业(yè)的竞争(zhēng)力提升也(yě)会更加依赖数(shù)字化，成本效率提升是数字(zì)化的长期关键驱动力(lì)，另一方面短(duǎn)周期(qī)维(wéi)度数字经济有顺周期属性，经济复苏会加(jiā)大企业(yè)数字化(huà)投入力度。

　　九泰基(jī)金战略投资部副总监、九泰泰(tài)富灵活配置混合（LOF）基金经理刘(liú)源表示(shì)，首先，回(huí)顾年初以(yǐ)来半(bàn)导体板(bǎn)块(kuài)上涨的(de)原因，一(yī)方面(miàn)是2022年板块调(diào)整幅度较大，行业估值处于底部位置；另一(yī)方面市场预期基本面(miàn)即(jí)将见底，再加上(shàng)有AI主题的(de)催化(huà)，所以从(cóng)年初到4月初半导(dǎo)体指数出现了一(yī)定的反弹。

　　“但(dàn)事(shì)实(shí)上，其中许多个股的股(gǔ)价(jià)其实是过度反应(yīng)的，所以随(suí)着4月中(zhōng)下旬半导体一(yī)季报披露，整体呈(chéng)现强预期、弱现实的表现，再加(jiā)上AI主题的(de)降温，综合(hé)因素引起行业近期的持续回调。”刘(liú)源直言(yán)。

　　长期(qī)看好半导(dǎo)体投资(zī)价值

　　尽管半导体板块年内表现震(zhèn)荡，但从资金(jīn)对(duì)主(zhǔ)题ETF产品越跌越买也能看出投资者(zhě)对板(bǎn)块价值的肯定，多(duō)位业内人士也表示，长期看好半导体板块投(tóu)资价值。

　　“我们认(rèn)为当前无需过度悲观。”嘉(jiā)实(shí)基金田光(guāng)远表示，从基本面上(shàng)，人工智能给半(bàn)导体带(dài)来了新的需求增量，从周期视(shì)角(jiǎo)，预计未(wèi)来1-2个季度(dù)虽然会有一定(dìng)业(yè)绩的压(yā)力(lì)，但一方面需求会重新复苏，另一方面中国半导(dǎo)体企业有国产替代(dài)的中期逻辑(jí)支(zhī)撑(chēng)；另(lìng)外，估值方面，半导(dǎo)体板(bǎn)块(kuài)估值波动较大，且子板(bǎn)块和(hé)细分线索较(jiào)多，始终有估值合理甚至低估(gū)的机会出现。

　　田光远认为，当前该(gāi)板块很多优质的公司处于历(lì)史估值(zhí)分位低位区(qū)间，随着需求(qiú)回(huí)暖或者新产品的突破，会有(yǒu)形成很好的投资(zī)机会。他进一步(bù)表示，人类历史经历(lì)了三次(cì)工业革(gé)命，前两次(cì)都是以(yǐ)能源为对(duì)象(xiàng)进行创新，第三次是信息为对象进(jìn)行创新(xīn)，当前阶段的人工智能(néng)从感知智能走向认知智能后，将(jiāng)对人类生产力的提升产(chǎn)生(shēng)巨大的影响，也会开启新一(yī)轮(lún)的工业(yè)革命，它是信息革命经历了个人电脑、互联网(wǎng)革命和移动互联(lián)网革命后在万物智联层面的延伸，将会(huì)在经(jīng)济(jì)、社会(huì)、政治(zhì)、军事等方面全(quán)面(miàn)影响人类社(shè)会。当前仍(réng)处于新(xīn)一轮产(chǎn)业革命爆发的(de)早期的阶(jiē)段，在人工智能带来(lái)的技术变革浪潮下，人工智能对(duì)云管端各方(fāng)面都产生了影响，云侧变(biàn)化最为显(xiǎn)著，很多环节发生了改变，产生了新(xīn)的投资(zī)方(fāng)向，如算力芯片的(de)GPU、存储芯片的HBM等(děng)。

　　“随着人工智能(néng)应用(yòng)的落地(dì)，端(duān)侧和(hé)网侧的新硬件(jiàn)也(yě)会产生新(xīn)的投资机会。因此我们长期(qī)看好半导(dǎo)体的投资价(jià)值。”田光远(yuǎn)建(jiàn)议投(tóu)资者(zhě)长(zhǎng)期关注该板块(kuài)投资机会，他认为可以重点配置的主线包括以AI为(wèi)代表(biǎo)的创新线(xiàn)、周期(qī)见底后的复苏(sū)线、以及以(yǐ)半导体设备材料国产化为(wèi)代表的制造线(xiàn)。

　　诺安基金科技组基金(jīn)经理刘慧影(yǐng)也表示，2023年全面看好(hǎo)整(zhěng)个半导体板块，其中，从半导体国产化为主(zhǔ)的设备(bèi)材料EDA板块(kuài)，到下(xià)游需(xū)求(qiú)为主的(de)芯片设计都会在今年都有非常好的机会。首先，基本面上(shàng)，美国(guó)对中国的(de)极限(xiàn)制裁(cái)将加速中国芯片的国产替代，党的二十大对(duì)于(yú)科技安全的强调(diào)为芯片的国产替(tì)代提(tí)供了坚实的(de)理论基础(chǔ)。其次，芯片(piàn)设(shè)计板块经过近一年的充分调(diào)整(zhěng)，股价已(yǐ)经充分反(fǎn)映悲观预期。最后，伴随AI等新需求拉(lā)动(dòng)，整个芯片设计板块有望(wàng)正式(shì)迎来(lái)反(fǎn)转(zhuǎn)。

　　“站在当前，我们将(jiāng)持续跟(gēn)踪和调研(yán)半导体行业库(kù)存、动销数(shù)据和重点公司的边际变化，同时动态(tài)跟踪电(diàn)子消费品的复(fù)苏情况，预判半导体景气(qì)的拐点(diǎn)。”九(jiǔ)泰基(jī)金刘(liú)源表示，展望未来，AI的基础模型训(xùn)练需要大量算力，硬件基础设施成为发展基石，算力芯(xīn)片等核心(xīn)环节(jié)预期将会受益，后续有望驱动半(bàn)导体(tǐ)行业持续增长。此外，半(bàn)导体设备公司的一季报业(yè)绩相对(duì)较强(qiáng)，国(guó)产化趋势仍在加(jiā)速推(tuī)进，后续(xù)半导体(tǐ)设备(bèi)、材料(liào)也是可以(yǐ)关注的(de)方向(xiàng)。存储作为半导体中最大(dà)的周期品种，也可能在年内(nèi)迎来边际变(biàn)化，需要持(chí)续动(dòng)态跟踪。

　　“风险方面，我认为需要关注景(jǐng)气度修(xiū)复速(sù)度和估值的匹配程(chéng)度(dù)，尽管基本面改善的趋势(shì)比较确(què)定(dìng)，但改善的过当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗程中股价(jià)有可(kě)能波(bō)动较大(dà)，要结合基本(běn)面变化综合判断配置价值，我们也(yě)会通过适当调仓来平衡风险(xiǎn)。”刘源补充道。

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