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姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位

姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收(shōu),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn),公(gōng)司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业(yè)研发费姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入(rù),增加企业竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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