券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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